PCB 제작

당사에서 국내 유수한 PCB제조사와 협력관계를 맺고 디자인 단계에서부터 제조사와 협업하여 사양 검토를 사전에 마치고
최상의 품질을 만족하는 서비스를 제공하고 있습니다.

PCB 종류

• 

  Build Up Board

  전자제품의 소경화,경량화, 박형화 추세에 따라 인쇄 회로기판 제조에
  Build-up 공법이 적용되며 레진 코팅된 동박(RCC)이 적층된 표면에
  레이저 드릴을 이용하여 다양한 형태의 극소 경유 홀(Micro Via Holr)
  가공이 가능하므로 고집적,초정밀 제품 생산이 가능함

  • Layer

    4~12

  • Thickness

    0.44mm / 0.55mm

  • Min Hole Size

    0.10mm(Laser Drill)

  • Via type

    B~all stack

• 

  Multilayer

  Internet 무선데이터 시스템 및 이동통신 보급의 확산으로 신속한 데이터
  전송 및 처리속도의 고속화 필요성에 의해 인쇄회로 기판의 고다증화,
  고직접화가 요구되어지며 보다 안정적인 임피던스 관리의 중요성이
  부각되어짐

  • Layer

    ~60

  • Thickness

    0.4mm / 7.0mm

  • Trace Width/Space

    0.075mm/0.075mm

  • Min Hole Size

    0.20mm

  • Via type

    Tolerance 10%

• 

  COB

  인쇄회로 기판 위에 판도체 핍을 직접 실장하는 방식으로 회로나 랜드에
  와이어 본딩(Wire Bonding) 또는 탭(Tab)으로 연결되며 그표면은 몰딩
  기법으로 완전한 밀봉처리가 요구됨.

  • Layer

    2~4

  • Thickness

    0.20mm

  • Trace Width/Space

    0.075mm/0.075mm

  • Min Hole Size

    0.30mm

• 

  Rigid Flexible

  Rigid Flexible PCB는 일반적으로 사용되는 경질의 자층 인쇄회로 기판과
  굴곡성을 갖는 Flexible PCB를 조합한 형태의 복한 인쇄회로 기판으로서
  3차원의 회로 연결이 가능하므로 휴대용 전자기기의 고기능화와 소형화에
  대응 가능함

  • Layer

    1~ 6

  • Thickness

    0.80mm - 1.60mm

  • Trace Width/Space

    0.075mm/0.075mm

  • Min Hole Size

    0.25mm

PCB 조립

장비 설명

• 01SCREEN PRINTER 공정

  METAL MASK를 이용하여 PCB위에 CREAM SOLDER를 도포하여 주는 공정

• 02CHIP MOUNTER 공정

  CREAM SOLDER가 도포된 PCB 상에 CHIP 또는 이형자재를 실장하여 주는 공정

• 03이형 MOUNTER 공정

  CREAM SOLDER가 도포된 PCB 상에 이형 자재를 실장하여 주는 공정

• 04N2 REFLOW 공정

  부품 실장이 완료된 PCB를 고온의 열과 N2(질소)를 적용하여 CREAM SOLDER와 자재들을
  융합시켜 주는 공정

부품 구매 서비스

• 1. 대량 구매

  구매 수량이 많아 저렴한 단가를 원하시는 경우

• 2. 턴키 구매

  다양한 품목을 한번에 구매하기를 원하시는 경우

• 3. 양산 구매

  시장 가격 변동과 상관없이 고정된 단가와 안정적인 공급을 원하시는 경우

• 4. 구매 대행

  부품 구매에 어려움이 있으시거나 정기적인 구매대행을 원하시는 경우

• 5. 긴급 구매

  짧은 납기, 단종 부품 등 긴급한 구매를 원하시는 경우

• 6. 비교 견적

  기존 공급업체보다 저렴한 단가를 원하시는 경우